Thick600采用的是種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來得到待測(cè)元素的特征信息。

樣品測(cè)試步驟

1）每天開機(jī)預(yù)熱30分鐘后打開測(cè)試軟件“FpThick"：

用戶使用“Administrator"，密碼：skyray

2）進(jìn)入測(cè)試軟件后，選擇“測(cè)試條件"

點(diǎn)擊“確定"，即測(cè)試條件確定（儀器已設(shè)置好）

3）選擇“工作曲線"

如待測(cè)樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類推

4）放入“Ag片"對(duì)儀器進(jìn)行初始化

初始化完成后，（峰通道為1105，計(jì)數(shù)率達(dá)到定的數(shù)，如300以上）。

5）待測(cè)樣品測(cè)試

放入待測(cè)的樣品，通過攝像頭畫面觀察當(dāng)前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線的聚焦點(diǎn)。可以通過軟件提供的十字坐標(biāo)（也稱十字光標(biāo)）來定位該聚焦點(diǎn)，將樣品放在聚焦點(diǎn)位置。點(diǎn)擊“開始"，輸入樣品名稱后“確定"。

6）測(cè)試完成后即可保持報(bào)告，報(bào)告的位置可以在桌面的“分析報(bào)告"快捷方式中的“鍍層報(bào)告"中找到。

注意：測(cè)試鍍層樣品時(shí)，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對(duì)應(yīng)的工作曲線測(cè)試。

儀器性能特點(diǎn)

1. 穩(wěn)定X銅光管；
2.半導(dǎo)體硅片電制冷探測(cè)器，摒棄元素識(shí)別能力較弱的計(jì)數(shù)盒；
3.內(nèi)置天瑞儀器研發(fā)部研發(fā)的—信噪比增強(qiáng)器（SNE）與MCA多道分析器；
4.內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品；
5.脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速；
6.手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安方便；
7.三重安保護(hù)模式；

8.整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型簡(jiǎn)潔；
9.FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量。

上一個(gè)：天瑞膜厚測(cè)試儀